插裝元器件孔盤(pán)設(shè)計(jì)案例

1. 背景

插裝元器件孔盤(pán)設(shè)計(jì)與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)——金屬化孔(也稱(chēng)支撐孔)或非金屬化孔(也稱(chēng)非支撐孔)。

金屬化孔安裝孔盤(pán)環(huán)寬的設(shè)計(jì)，原則上只要滿(mǎn)足 PCB板廠加工的工藝能力即可，因?yàn)楹更c(diǎn)的強(qiáng)度主要靠孔而非焊盤(pán)的連接。

非金屬化安裝孔盤(pán)焊點(diǎn)的強(qiáng)度完全靠孔盤(pán)，因此，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)需要考慮強(qiáng)度要求。

2. 設(shè)計(jì)要求

(1)金屬化孔盤(pán)設(shè)計(jì)要求如圖 5-73 所示。

①孔徑(或槽寬)：

如果引線直徑≤0.8mm,孔徑(或槽寬)應(yīng)比引線直徑(厚度)大0.30~0.40mm;

如果引線直徑>0.8mm,孔徑(或槽寬)應(yīng)比引線直徑(厚度)大0.50 ~0.70mm。

②焊盤(pán)環(huán)寬(b)≥0.5mm(20mil)。

(2)非金屬化孔盤(pán)(單面板)設(shè)計(jì)要求如圖 5-74所示。

①孔徑應(yīng)比引線直徑大 0.15~0.40mm。

②焊盤(pán)環(huán)寬(b)按孔徑的尺寸設(shè)計(jì)，即焊盤(pán)最大直徑為孔徑的3倍。

(3)跨距。

PCB上元器件安裝跨距應(yīng)元件的封裝尺寸、安裝方式和元器件在 PCB上布局而定。

對(duì)于軸向元件，引線直徑在0.8mm以下的軸向元件，安裝孔距應(yīng)選取比封裝體長(zhǎng)度長(zhǎng)4mm以上的標(biāo)準(zhǔn)孔距。

對(duì)于引線直徑在0.8mm及以上的軸向元件，安裝孔距應(yīng)選取比封裝體長(zhǎng)度長(zhǎng)6mm以上的標(biāo)準(zhǔn)孔距。

標(biāo)準(zhǔn)安裝孔距建議使用公制系列, 即2.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm、25.0mm。