PTFE高頻微波材料制造工藝

一，定義：
（1）聚四氟乙烯（PTFE），也被廣泛稱為鐵氟龍（Teflon），是一種材料具有出色的介電性能（低介電常數和低介質損耗），優良的化學穩定性和熱穩定性。目前已廣泛應用于高頻微波單雙面板的制造，并正在進一步研發用于制造PTFE層壓多層板。

（2）高頻PTFE板材可分為純PTFE高頻料和含有玻璃纖維的PTFE高頻料兩種類型。

（3）UC鉆咀（Undercut Drill）是一種鉆頭，在頸部以下直徑較頸部以上直徑小的特殊設計，通過減少鉆孔過程中的接觸面積，能夠獲得高質量的孔壁。通常用于鉆孔無鉛、無鹵素、高Tg和PTFE等特殊材料的加工制作。

（4）鈉萘藥水是一種用于化學處理PTFE材料內部膠渣的藥水，具有良好的效果。然而，該產品具有毒性，因此需要進行嚴格的管理和控制。

（5）等離子處理（PLSMA）是一種特殊的處理方法，利用等離子體處理PTFE材料內部膠渣的裝置。這種方法價格較高，并且在處理完成后必須在4小時內進行沉銅制作。

二，各工序主要操作方法

1.開料開出雙倍產品投料的FR-4光板或酚醛板，用于做鉆孔及成型隔板用。

2.開料機開出來的PTFE板料若是毛邊較多用2000#砂紙打磨，注意擦花。特殊情況需用鑼板方式開料。

3. 再將PTFE料及FR-4光板或酚醛板洗板后，將PTFE材料洗板后平放在光板中間烘板烘板時板盡量放在烘箱中間，最起碼離壁20cm以上保證烘板效果。

4.鉆孔時先按MI選取UC鉆咀進行鉆孔，疊板方式為先放一底板再放一張FR-4光板或酚醛板接著放一張PTFE板料再放一張FR-4光板或酚醛板再放鋁片。

5.沉銅前準備好塑料盤用于GP-101藥水原液開缸，人員戴好防毒面具及膠手套及膠鞋。再將板放入盤內，均勻擺動約10min，保證反應完全。

6.取出后用純水沖洗板5min，不開磨刷用高壓水洗兩次，注意板翹變形再正常過磨板機按正常參數過PTH特別注意不用再過除膠渣流程，因為此種藥水已起到除渣目的，直接過中和后水洗整孔微蝕。

7. 板電后確認板面是否有粗糙，先用2000#砂紙打磨，特別注意控制打磨力度及反面壓痕。

8.線路不能開磨刷磨板，只過化學前處理注意板面清潔，生產前需做曝光尺，為節省停放時間選用干膜做板。

9.蝕刻時注意控制毛邊，線寬要求一般是+/-20um，需做首板確認無毛邊缺口及線寬達到要求以后再批量蝕刻。

10.阻焊前過化金前處理不開磨刷，印刷前一定要低溫烤板75℃*15min，增加油墨與板料的結合力，油墨加開油水15-20ml/kg，印完綠油后的生產板，需靜置60min后再預烤，爆光前一定要做爆光尺。

11. 阻焊后固化，一定要采用分段烤做板，具體參數見5.3。對于板厚小于0.8mm的PTFE高頻板及其它翹曲度要求高的高頻板需采用千層架烤板。

12.沉金前可過前處理，但是不能過磨刷，若表面氧化較來得嚴重可以過兩遍，首板沉金后做綠油拉力測試，用3M膠帶垂直90度拉不出現掉油可進行批量生產。

13. 沉錫板油墨最好采用太陽油墨，可過沉金前處理不開磨刷，做首板確認無掉油后再做批量生產。

14.噴錫時,先將板材烤150℃*30min后，馬上過噴錫前處理再噴錫。無掉油分層以后直接量產。

15.電金時，保證振動攪拌正常，盡量減少H2產生，減少針孔產生，必須在所有藥液濃度均化驗正常的情況做板。

16.OSP時，先正常做首板，合格后再批量生產。

17.成型時注意臺面清潔，疊板先上一塊鉆孔時使用過的FR-4光板或酚醛板再放在待成型的PTFE板再放在一塊鉆孔時使用過的FR-4光板或酚醛板。再輸入鑼帶準備鑼板。

18.鑼板時采用回鑼方式,減少毛邊產生。每鑼20feets換一次全新鑼刀。且鑼速不宜太快，每鑼完一塊吸一次塵。且必須做首件確認尺寸合格的情況下批量生產。

19.鑼板下塊時要特別小心，因為PTFE材質較軟，孔易變形所有不宜用大力取板以免造成定位孔破的現象。所以在特殊情況下采用自動脫PIN的鑼機進行鑼板，一方面保證精度，一方面可減少孔破異常。

20.需電測的板電測前需進行烤板，可有效減少板材漏電的機率。

21.出貨前用150℃*4h壓烤后再出貨，壓烤前必須先清理壓盤表面，保證干凈以后再放板入爐烤。若是金板需隔紙烤板。

22.包裝時，將鑼出的與板同樣大小的FR-4光板或酚醛板洗開清，夾在板兩邊做隔板包裝出貨。若客戶有特殊要求的按客戶要求包裝。

三，注意事項
 

1、這種板材本身相對柔軟，容易發生變形，在承受重壓時可能出現凹痕。當板與板堆放在一起時，注意避免雜物引起凹痕。在整個生產過程中，需要將它們放置在塑料托盤中進行運輸，并且要特別注意保持板子的清潔。

2、在進行萘鈉處理時，務必注意有毒物質的安全。操作人員必須佩戴橡膠手套、防毒面具和橡膠鞋。特別需要注意的是，這種溶液對水非常敏感，會發生反應導致溶液失效。因此，在生產過程中必須嚴格控制和隔離水源。添加時應使用100%純原液。

3、這種材料在生產過程中采用化學微蝕刻的方法進行前處理。一般不采用物理研磨法進行前處理，因為材料對磨盤的柔軟度較為敏感，所以需要特別注意控制處理過程。
4、這種高頻板是在阻抗板的基礎上進行改進的，因此對阻抗的要求是高頻板的基本要求。此外，還存在一些比阻抗板更為嚴格的要求。

5、在生產過程中，需要將板材平放，以確保成品的翹曲度符合要求。
6、必須控制蝕刻產生的毛刺和缺口。這些缺陷在成品中表現為信號失真，性能無法達到要求。因此，應將高頻板上的毛刺視為關鍵功能缺陷來進行控制。
7、在整個拋光過程中，務必使用新的砂紙進行打磨。在打磨一側時，還要注意另一側是否有壓痕，需要適當控制施加的力度。拋光后的板子應用水清洗，并疊放在白紙上。

8、在整個取放板子的過程中，要求戴上手套，平穩地拿取并平放板子。
9、表面處理時不宜過度磨刷，可以先關閉磨刷設備，進行沉金前處理后再進行表面處理。

10、這種聚四氟乙烯板本身耐酸堿性較差。所有工序不得擅自返工，更不能進行補線操作。