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SMT工藝總結（一）

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：（1）其熔點比被焊接母材的熔點低，而且與被焊接材料接合后不產生脆化相及脆化金屬化合物，并具有良好的機械性能。（2）與大多數金屬有良好的親和力，能潤濕被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不會成為焊接潤濕不良的原因。（3）有良好的導電性，一定的熱應力吸收能力。（4）其供應狀態適宜自動化生產等。

2、應用焊料合金時應注意以下問題：（1）正確選用溫度范圍。（2）注意其機械性能的適用性。（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。（4）熔點問題。（5）防止溶蝕現象的發生。（6）防止焊料氧化和沉積。

3、在目前的元器件、工藝與設備條件下選擇無鉛焊料，其基本性能應能滿足一下條件：（1）熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃，大致為180℃~220℃（2）無毒或毒性很低，現在和將來都不會污染環境。（3）熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當。（4）具有良好的潤濕性。（5）機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能。（6）要與現有的焊接設備和工藝兼容，可在不更新設備不改變現行工藝的條件下進行焊接。（7）與目前使用的助焊劑兼容。（8）焊接后對各焊點檢修容易。（9）成本低，所選用的材料能保證充分供應。

4、焊膏的特點：焊膏與傳統焊料相比具有以下顯著的特點：可以采用印刷或點涂等技術對焊膏進行精確的定量分配，可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求，并便于實現自動化涂敷和再流焊接工藝：涂敷在電路板焊盤上的焊膏，在再流加熱前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盤位置上暫時固定的作用，使其不會因傳送和焊接操作兒偏移：在焊接加熱時，由于熔融焊膏的表面張力作用，可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離，等等。

5、焊膏組成和功能：合金焊料粉：元器件和電路的機械和電氣連接：焊劑系統（焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑焊劑：凈化金屬表面，提高焊料潤濕性：

膠黏劑：提供貼裝元器件所需黏性；活化劑：凈化金屬表面；溶劑：調節焊膏特性：觸變劑：防止分散，防止塌邊。

6、影響焊青特性的因素：焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外，焊的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。（1）焊膏的印刷特性：焊料顆粒的質量是影響焊印刷特性的重要因素。（2）焊音的黏度：焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性能是影響焊膏黏度的主要因素：粉末顆粒尺寸增加，黏度減少：粉末顆粒尺寸減小，黏度增加溫度增加，黏度減小，溫度降低，黏度增加。（3）焊的金屬組成。

7、SMT工藝對焊膏的要求：（1）具有優良的保存穩定性。（2）印刷時和在再流加熱前，焊青應具有下列特性：①印刷時有良好的脫模性。②印刷時和印刷后焊不易塌。③合適的黏度。（3）再流加熱時要求焊音具有下列特性：①具有良好的潤濕性能。②減少焊料球的形成。③焊料飛測少。（4）再流焊接后要求的特性：①洗凈性。②焊接強度。

8、焊青的發展方向：1、與器件和組裝技術發展相適應：（1）與細間距技術相適應。（2）與新型器件和組裝技術的發展相適應。2、與環保要求和綠色組裝要求相適應：（1）與水清洗相適應的水溶性焊的開發。（2）免洗焊音的應用。（3）無鉛焊音的開發。

10、膠劑的黏結原理：當采用混合組裝工藝時，在波峰焊接之前，一般需采用膠黏劑將元器件暫時固定在PCB上。黏結時，為使膠黏劑與被黏結的材料緊密接觸，材料表面不能有任何類型的污染，以使膠黏劑能對材料產生良好的潤濕。當膠黏劑潤濕被黏結的材料表面并與之緊密接觸，則在它們之間產生化學和物理的作用力，從而實現二者的黏結。最后成為合格的PCBA。

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