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封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一。相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型。廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途。由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)。

一、常見SMT封裝：常見SMT貼片元器件封裝大全通常封裝材料為塑料，陶瓷。元件的散熱部分可能由金屬組成。元件的引腳分為有鉛和無鉛區(qū)別。

二、常見SMT電子元件類型及位號縮寫電容：

1、片式電容，縮寫為C

2、電感：片式電感，線圈，保險絲，縮寫為L

3、晶體管：電流控制器件，如三極管,縮寫為T

4、效應(yīng)管：電壓控制器件，縮寫為T

5、二極管：片式發(fā)光二極管（LED），玻璃二極管，縮寫為D

6、電源模塊：縮寫為ICP晶振：縮寫為OSC，

7、VOC變壓器：縮寫為TR

8、芯片：縮寫為IC

9、開關(guān)：縮寫為SW

10、連接器：縮寫為ICH，TRX，XS，JP等

常見封裝的含義：

1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的別稱(見SOP)。

2.DIL(dual in-line)：DIP的別稱(見DIP)，歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

3.DIP(dual in-line Package)：雙列直插式封裝引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 分別稱為skinny DIP 和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。

4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

5.LCC(Leadless Chip carrier)：無引腳芯片載體指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。

6.SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 寬體SOP，部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

7.BGA(ball grid array)：球形觸點陳列表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用。

8.PLCC(plastic leaded Chip carrier)：帶引線的塑料芯片載體引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ 和QFN)。

9.SOP(small Out-Line Package)：小外形封裝引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP 也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

10.QFN(quad flat non-leaded Package)：四側(cè)無引腳扁平封裝現(xiàn)在多稱為LCC，QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于做到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距離1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

11.SO(small out-line)：SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱，引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

12.SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引腳小外型封裝引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見SIMM)。

13.QFP(quad flat Package)：四側(cè)引腳扁平封裝表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。QFP的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。